Itpro 5月12日消息，根据《华尔街日报》报道，特朗普政府和芯片公司致力于在美国建设新的芯片工厂，终止对亚洲芯片制造厂的依赖。据称，目前与特朗普政府谈判在美建厂的芯片制造商主要包括英特尔和台积电。

多年来，美国政府和科技公司一直在努力减少对亚洲芯片工厂的依赖。由于国家安全顾虑，当前的中美贸易战以及新冠病毒疫情对全球供应链构成的阻碍，此问题进一步突显。

台积电在给《华尔街日报》的声明中表示：“我们正在积极评估包括美国在内的所有合适地点，但目前尚无具体计划。”英特尔首席执行官Bob Swan在最近给国防部的信中表示，“鉴于当前的地缘政治局势造成了不确定性”，该公司愿意与五角大楼合作建立一家商业代工厂。知情人士表示，英特尔的计划将包括运营一家工厂，该工厂可以为政府和私人客户安全地提供先进的芯片。此外，美国官员对协助三星建设芯片工厂也表现出兴趣。三星在德克萨斯州奥斯汀市设有一家芯片工厂，其目标是扩大在美国的制造业务。

知情人士对《华尔街日报》表示，半导体行业协会正在开展与美国国内芯片生产相关的研究。五角大楼以及商务部也正在进行其他相关研究。

近期，美国在半导体行业动作频频。5月12日，网传美国半导体设备厂商泛林半导体、应用材料公司对中芯等启动“无限追溯”机制（不过，随后中芯国际、华虹半导体方面表示未收到类似函件）。2020年4月27日，美国商务部宣布对半导体出口进行限制，新规主要针对中国、俄罗斯和委内瑞拉。5月10日，美国众议院外交事务委员会共和党领袖、中国工作组主席Michael McCaul议员敦促美国对抗中国控制整个半导体供应链所造成的威胁。

编译 | 贺佳瀛/赛博研究院研究员

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