路透社5月15日消息，苹果公司的主要供应商台积电（TSMC）周五宣布，将在美国亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片工厂，该公司将其称为与美国政府的“牢固伙伴关系。
全球最大的计算机芯片合同制造商的这一举动恰逢特朗普政府努力将更多的外国制造产品回流美国。台积电在一份声明中称，该工厂将创造多达1600个工作岗位，并生产最复杂的5纳米芯片。相关建设将于2021年开始，每月将可处理多达20000个硅晶片。每个晶片可以包含数千个单独的芯片。
台积电是全球市值最高的半导体公司，市值超过2550亿美元，高于英特尔公司。台积电表示，该项目对于充满活力和竞争的美国半导体生态系统具有至关重要的战略意义，它使领先的美国公司能够在美国国内制造其尖端的半导体产品。
半导体在消费电子和国防设备中都扮演着重要角色。绝大多数最先进的芯片都是在亚洲制造的，这引起了美国官员担忧。消息人士称，美国商务部在大约两年前牵头与台积电就潜在工厂建设进行会谈。上周，英特尔表示正在与美国国防部讨论，改善美国国内微电子等技术来源。
编译 | 贺佳瀛/赛博研究院研究员
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